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[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
【正】近日,国家集成电路设计西安产业化基地揭牌仪式在西安举行,这是七个国家集成电路设计产业化基地之一,是继上海之后全国第二个国家级集成电路设计产业化基地。该基地将...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
为进一步促进我国半导体产业的持续、快速、健康发展,不断完善产业键, 在信息产业部、科学技术部和北京市人民政府的指导和支持下,同时也为结合北京市人民政府将电子信息产业...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1.6 mm的焊球阵列封装(BGA)技术,这项封装技术还可...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
电子封装技术国际学术会议(ICEPT)由中国电子学会封装技术分会(CIE- EPTS)主办,已在上海、北京成功举办了五届,成为中国电子学会的知名品牌会议。每届会议都吸引大批的国内外...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本Disco公司日前开发出了一种新型生产设备,可利用等离子干蚀刻,减轻超薄晶圆产生的应力。在IC卡等产品上封装芯片时,即使受到外部作用力也不会遭到破坏,可提高产品的可靠...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
世界半导体代工业近年发展良好,成绩优异。2003年世界市场比上年窜升32%,达113. 3亿美元,2004年更是持续劲扬52%,达到171亿美元。代工公司真是家家飘红,继续攀高, 形势大好。...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
皇家飞利浦电子公司日前宣布有三款关键的90 nm CMOS产品正式在法国 Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利浦公司...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞兆半导体公司推出Power Edge双频带(WCD MA/UMTS)RF功率放大器模块RMPA2265,可将效率(PAE)提高至42%。该器件可满足当今3G手机、 PDA和无线PC数据卡等产品设计对射频功放高...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
由海信集团研发的我国首款完全自主知识产权的数字视频媒体处理芯片已诞生。在此之前,我国境内年产的7328.8万台彩电,均使用进口处理芯片,而以后却有了自己的主“芯”骨。 “...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
飞兆半导体公司针对汽车产品开发出先进的智能功率开关技术,提供多芯片解决方案, 结合了功率分立元件技术、控制集成电路技术和创新封装技术。该新方案的优势在于增强系统接...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CIE-CEPS)主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会、国际微电子与封装协会、新加坡微电子研究所、日本电子封装...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
世界著名电子企业荷兰皇家飞利浦电子集团总裁兼首席执行官柯慈雷在上海表示,飞利浦集团已决定在上海设立拥有多项研发功能的全球研发中心。这次飞利浦集团决定在上海设立全...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
AVX公司推出一系列移动电话用声表面波(SAW)滤波器。据称,该产品系列中的一种RF SAW滤波器产品采用了业界最小的芯片级封装(CSP)。该AVX Corporation has introduced a ser...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
意法半导体近日发布了一款最新的移动磁盘应用小功率前置放大器集成电路,新IC的速度足以满足下一代2.5英寸服务器驱动器的需求,这个编号为L6316的新产品使硬盘驱动器(HDD)的...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
瑞萨近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC—— RD74LVC1G08WP,同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世,它们是 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。这三款逻...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
由国家自然科学基金委员会、国家科技部、中国微米/纳米技术学会、中国机械工程学会和中国仪器仪表学会主办,中国机械工程学会微纳米制造分会、东北MEMS研发联合体及大连理工...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
根据市场研究公司ABI日前的调查,在未来的五年里,整个GaAs(砷化镓) 功率半导体和硅功率半导体市场规模将徘徊在每年20亿美元左右,处于相对平稳的状态。ABI的乐观预期显示,未...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
国际整流器公司(IR)宣布,历时一年建设,IR在西安投资建设的组装和测试制造厂于近日完成一期工程。IR新厂位于西安南郊的长安科技产业园内,于2003年底奠基,总投资 6400万美元...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一个芯片装配及测试厂于2004年10月15日在苏州工业园举行隆重的开业典礼,该厂计划投资2亿美元,占地520...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2005
由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8英寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产,总投资8.5亿美元,建设分两期进行。目前正在实施的一期工程总投资2亿美元,建设面积14万平方米,...
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