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[期刊论文] 作者：曹竞成,
来源：南京体育学院学报(自然科学版) 年份：2003
运用问卷调查、数理统计和逻辑分析等方法,提供了CUBA男篮运动员气质类型的分布特点,并探讨与分析了不同气质类型运动员在若干技术指标上的差异及其与技术特长、技术风格之间...
[学位论文] 作者：邓竞成,,
来源： 年份：2003
城市道路交通、给水排水、电力电信等市政基础设施是城市经济和城市空间实体赖以存在和发展的支撑，其建设水平标志着城市的现代化水平。在投资主体多元化的情况下，为使城市市政......
[期刊论文] 作者：邓竞成,
来源：财贸研究 年份：2003
客观全面地解读技术性贸易壁垒,走出某些认识的误区,切实提高各类产品的质量、技术和环保的标准,生产出达到甚至超过国外"技术标准"的产品,从根本上"跨越"国外的技术性贸易壁...
[期刊论文] 作者：余竞成,
来源：机械工人(热加工) 年份：2003
简述了热作模具主要失效方式及其原因,指出热处理工艺不当是导致热作模具早期失效的重要因素并对模具的热处理工艺进行了有益的探讨.提出采用表面渗碳或碳氮共渗、高温淬火热...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
DFM必须建立在一套做法和管理体系上，而不是引进一两套焊盘设计规范，上一两堂介绍焊盘尺寸和布局考虑的课便可以做到的。...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
在前一期的“质量管理”一文中，我们谈到企业的生存是因为它有价值，价值可以分为两种：一种是“使用价值”，另外一种是“感性价值”，也就是“形象”。这两种价值都以不同的成分同时......
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
前言 以组装工艺技术为中心,是SMT应用和管理中的一个核心理念。 有些时候,生产线上出现效率或质量问题,其主要原因就在于我们没有从工艺的角度来分析和处理,而是把焦点...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
【正】 “为什么我们的企业能够生存和发 展?”——这是一个推动质量管理发展的问题。一个企业之所以能够生存是因为它有价值,这个价值具体体现在用户愿意为得到的产品或服务...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
SMT是一门十分依赖自动化设备的技术,从事SMT工作的企业自然离不开引进设备和使用设备;因此,我们往往认为这是“家常便饭”,没有什么需要特别强调和关注的。...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
前言 在此前的11篇文章中,共向读者介绍了10个方面的SMT管理知识(注一)。之所以将它们介绍给大家,是因为这些管理知识在过去20年的学习和协助客户的工作经历中,都给了我...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
前言在以前的文章中,我们讨论过如何通过多方面的管理来确保企业的效益,如知识、人才、工艺、设备和成本管理等。这些管理技术多是针对企业“内部”的,在上述管理技术做...
[期刊论文] 作者：袁竞成,
来源：中学生数理化(高中版) 年份：2003
学会学习,善于提出问题,是现代中学生必备的能力之一.学习数学贵在不断地提出问题和发现疑点,从而破解数学奥秘.那么,怎样才能提出问题?如何才能提出有价值和有创见的新...
[期刊论文] 作者：唐竞成,
来源：湖南财经高等专科学校学报 年份：2003
湖南的体育经济尚处于初步发展阶段,急需政府、体育主管部门、企业协会、投资集团共同关注这一"朝阳产业".在湖南,既懂体育又懂经济的复合性人才更是奇缺,通过高校联合办学,...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：袁竞成,
来源：数学教学 年份：2003
一、直觉想象错误 靠直觉思维与直观想象解决立几问题是常用的解题策略.但在一些立几问题中,只靠直觉想象难免出现解题错误. 例1 已知直线a、b异面,平面α过a且平行于b,...
[期刊论文] 作者：薛竞成,
来源：世界产品与技术 年份：2003
前言 以组装工艺技术为中心,是SMT应用和管理中的一个核心理念。 有些时候,生产线上出现效率或质量问题,其主要原因就在于我们没有从工艺的角度来分析和处理,而是把焦点放在...
[期刊论文] 作者：袁竞成,
来源：数学大世界(高中生数学辅导版 年份：2003
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[期刊论文] 作者：Gregory Phipps,竞成,,
来源：中国集成电路 年份：2003
倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯片封装并不是一种新技术,但是直到最近,倒装...
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