搜索筛选:
搜索耗时0.7829秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1,000 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:大同,林野, 来源:科学大众(小学适用) 年份:2003
在浩瀚的宇宙中,有一种粒子,科学家说它像幽灵一样充满整个宇宙,而且每秒钟有上万亿个穿过我们的身体;它和我们如此亲密,但我们却捕获不到;它携带着遥远天体的大量信息,还决...
[期刊论文] 作者:大同, 来源:竞争力 年份:2003
2002年的贺岁片《大腕》并没有给导演冯小刚和绝对主演葛优增添更多光彩,配角李成儒出人意料地露了脸,其中的一段台词被无数人传播,并被改编成若干版本。现在想来,这段台词倒是可......
[期刊论文] 作者:大同, 来源:竞争力 年份:2003
总体来说,目前北京的房地产项目新开项目很多,最有说服力的仍是地理位置这一不可复制的因素,与之相关的便是交通。目前大多数人群购买房产以自己居住为主,因此交通是否便捷往往对......
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:印制电路信息 年份:2003
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。...
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:印制电路信息 年份:2003
本文主要阐述了印制电路板制造技术的发展趋势。...
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:印制电路信息 年份:2003
本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。...
[期刊论文] 作者:莫大同,, 来源:广西师范学院学报(自然科学版) 年份:2003
该文主要对钱学森、《中图法》、《学科分类与代码》等对地理科学归类做法进行评述 ,并认为钱学森的做法比较好.鉴于近十多年来 ,国内一些地理系改了名 ,而改名问题又与学科...
[期刊论文] 作者:张大同,, 来源:上海针灸杂志 年份:2003
目的电化学原电池效应角度探讨针刺原理.方法将银、铜、不锈钢针灸针经去氧化表面处理后,等距离分开,分别垂直刺入草莓、猪腿(离体)肌肉中,用电流、电压检测仪分别测量记录产...
[期刊论文] 作者:祝大同,, 来源:玻璃纤维 年份:2003
1发展背景为适应电子产品的薄轻短小化、高速化的发展,多层板层间的薄型化、通孔间的窄幅化、电路图形的微细化等,都得到很大的技术进展....
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:印制电路信息 年份:2003
基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基...
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:覆铜板资讯 年份:2003
[期刊论文] 作者:张大同, 来源:中学教与学 年份:2003
[期刊论文] 作者:霍大同,, 来源:佛学研究 年份:2003
本文根据西方心理学理论,对禅定的心理变化与机能的反映做了研究,认为禅定的原理有类似于显象管屏面的作用,来自于像源区的意识,投射在类似于视网膜上的结构,产生了膜内外的...
[期刊论文] 作者:秦大同,, 来源:机械工程学报 年份:2003
回顾了机械传动科学技术的发展历史,论述了机械传动科学技术研究的新进展。认为:信息与控制技术、能源与环境保护技术、新材料技术、先进制造技术等21世纪最重要领域的科学技...
[期刊论文] 作者:丁大同, 来源:理论与现代化 年份:2003
秩序与规律性可以等同起来,它是自然界和人类的公共领域中有规则存在的特定状态,是其即时发生的均衡状态.将均衡分析引入到伦理学中来,对道德秩序进行分析,可以使道德秩序问...
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:印制电路信息 年份:2003
积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含...
[期刊论文] 作者:祝大同,, 来源:印制电路信息 年份:2003
3 积层法多层板的高层阶段的发展3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段自1998年起,积层法多层板的发展迈入了—个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水...
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:印制电路信息 年份:2003
4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,...
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:世界有色金属 年份:2003
印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。...
[期刊论文] 作者:祝大同, 来源:电子与封装 年份:2003
20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通...
相关搜索: