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[期刊论文] 作者：姜嘉明,赵跃,
来源：黑龙江畜牧兽医 年份：1999
我国人均耕地少，发展节粮型动物产品生产意义重大。全国据估算每年有５亿多吨秸秆，我省每年也有３０００多万吨产量，除了农家燃料消耗一些外，有很大一部分剩余量可用作饲料或粉碎还用，从经济......
[期刊论文] 作者：车嘉丽,赵明,
来源：农业科学研究 年份：1993
本文通过分析宁夏农村生产资金供给、使用现状及存在问题,着重探讨筹措资金的政策措施,为黄河经济的发展献策。...
[期刊论文] 作者：赵明,彭鸿嘉,
来源：干旱区资源与环境 年份：1992
本试验使用滴头流量2.3升/小时,滴头间距0.5米的以色列滴灌设备,研究了籽瓜在民勤沙区种植的灌溉制度及以传统的沟灌作对照的投入和产出。试验结果:灌溉定额全年为218.8米~3/...
[期刊论文] 作者：岳嘉,赵明珍,
来源：贵阳医学院学报 年份：1998
唇裂因存在哺乳，发育，说话不清等问题，故多在乳幼儿期手术。我们于１９９２～１９９６年对婴幼儿Ⅰ～Ⅱ度单唇裂修补术采用眶下神经阻滞１５例收到了较好的麻醉效果。此方法具有安全，平稳，止痛完全，并发症少......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2002
随着ＤＲＡＭ换代 ,要求必须延长数据保持时间、减小Ｐ Ｎ结漏电流。因此 ,ＮＥＣ研究了从器件活性层区域去除产生漏电流的重金属污染元素吸杂技术。该技术是 :从生产线上混入的重金属污染元素......
[期刊论文] 作者：嘉明,,
来源：齐鲁学刊 年份：1980
【正】 孙犁同志的《铁木前传》,是一部使人难忘的杰作,宛如一颗明珠,以那晶莹夺目的光芒,辉耀在新中国文学艺术的宏伟殿堂上。(一) 《铁木前传》反映的是三十年代中期到五十...
[期刊论文] 作者：明嘉,
来源：外国文学研究 年份：1987
【正】 由中国德语文学研究会和中山大学外语系共同组织的第三届德语文学讨论会于一九八七年十月十九日至二十五日在广州中山大学举行。出席讨论会的代表共计四十五人,他们当...
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：生命与灾害 年份：1997
希腊哲学家苏格拉底为人温良恭俭让,善辩而恢谐,其妻极刁悍,苏常受其喧扰,而总是泰然处之。还常对人曰:“娶妻者,可锻炼德性也。比如骑马,马愈骠悍,愈可练习骑术。”有一天,...
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：商业经济 年份：2002
随着国内金融市场国际化脚步的逐渐加快，国内开放式基金华安创新基金和南方稳健成长基金也应运而生，虽然此二只开放式基金由于诞生时机正值股市低迷之际，以致募集成果不如预期，但......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：中国专利与商标 年份：1996
于1891年4月14日签订,并于1892年7月15日生效的《商标国际注册马德里协定》(以下简称《协定》)建立了一个商标国际注册的系统,使申请人可以使用一种语言,交纳一次费用,填写一...
[期刊论文] 作者：嘉明,,
来源：世界博览 年份：1986
摇滚乐的出世摇滚乐又称摇摆乐、滚石乐。它最初是本世纪三十年代末、四十年代初的美国黑人音乐,到五十年代初期正式亮相,六十年代则风靡西方世界,成为现代流行音乐的一大主...
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2002
摩托罗拉公司半导体研究中心开发了晶体管长为 0 15 μｍ、采用良好结点及铜布线技术的高性能ＣＭＯＳＳＲＡＭ工艺。由于采用铜替代原来铝布线 ,所以 ,可大幅度改善处理速度、可靠性、制作成......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2001
ＮＥＣ开发了电气检查微细间距电极结构的ＭＣＭ (ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ :多芯片组装 )、ＣＳＰ (ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ :芯片规模封装 )的基板和搭载器件连结部位的台式高速探针。本探针是在Ｘ Ｙ Ｚ方向搭载两只可动高精度自动探针 ,在Ｚ轴采用......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2001
三菱电机开发了世界最小、最薄的Ｅ -ＣＳＰ (ＥｎｖｉｒｏｍｅｎｔａＵｙ ＣｏｎｓｉｄｅｒｅｄＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ)晶体管封装。目前 ,批量、规格化的最小引线型封装为ＳＣ 75Ａ (长 1 6ｍｍ×宽 1 6ｍｍ×薄 0 6ｍｍ～ 0 95ｍｍ)。但Ｅ ＣＳＰ外形尺寸为 0 Mitsubishi Electric h......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2001
ＮＥＣ最近开发了完全适用于片上系统 (ＳＯＣ :ＳｙｓｔｅｍｏｎＣｈｉｐ)需求的、采用最先进的 0 2 5μｍ (有效栅长为 0 18μｍ)ＣＭＯＳ工艺技术制作的ＡＳＩＣ—ＣＢ Ｃ10系列基本单元ＩＣ和ＥＡ Ｃ10系列内部阵列 (ｅｍｂｅｄｄｅｄａｒｒａｙ)。ＣＢ Ｃ10系列特点如下NEC rec......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2002
为了提高表面及表面的金属间介质层平坦度 ,ＬａｍＲｅｓｅａｒｃｈ公司和ＩＰＥＣ/Ｐｌａｎａｒ公司共同开发了将腐蚀、沉积、化学机械抛光 (ＣＭＰ)工艺相结合的工艺技术。实践证明 ,采用此工艺技术可大幅度提高表面平坦度 ,......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2002
日本电子开发并销售ＳＥＭ“ＪＷＳ - 875 5”用于 30 0ｍｍ圆片的在线 (Ｉｎ -Ｌｉｎｅ)圆片缺陷分析评价装置。随着加工工艺的微细化 ,用缺陷检出装置检出的缺陷ＳＥＭ分析 (用ＳＥＭ观察圆片上图形的缺陷 )是成品......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2001
在制作半导体器件时采用的等离子体工序中带电时 ,由于电子屏蔽效应而栅氧化膜受到损伤。ＮＥＣ开发了可有效分析其损伤程度的新方法。采用等离子体的腐蚀技术其加工精度上乘 ,但另......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2001
ＩＢＭ公司采用独自的ＳＯＴ (ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎＳｕｌａｔｅｒ)技术 ,试制了运算速度最大可提高 35 %的微芯片 ,而同时开发了将运算速度相同设定时 ,与现在的微芯片相比 ,功耗约为 1 3的ＳＯＩ芯片。目前的半导体芯片是在硅片......
[期刊论文] 作者：嘉明,
来源：微电子技术 年份：2001
ＮＥＣ在世界上首次开发了在多引脚、窄间距半导体器件的Ｉ/Ｏ端上与外部电路连接布线技术— 4 0 μｍ的超窄间距键合。近来 ,随着电子器件高性能、高集成化发展 ,为连接增多的芯片Ｉ/Ｏ端与......
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