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[期刊论文] 作者:, 来源:柳州师专学报 年份:2003
多媒体作为改革传统教学的现代教育手段正被逐渐引入课堂教学并发挥重要的作用,多媒体在心理学教学中的应用显示出其优势,但也存在一定的局限,应该注意解决存在的问题,发挥多...
[期刊论文] 作者:, 来源:柳州师专学报 年份:2003
新一轮基础教育课程改革对高师公共教育学提出了新的挑战,公共教育学的改革势在必行.通过改革教育学的教育内容、教学方法、评价方式等,全面提升师范生的教育素质,使培养出来...
[期刊论文] 作者:莉, 来源:中国化工装备 年份:2003
通过对活塞杆疲劳断裂原因的理论分析和计算,提出了提高活塞杆预紧段弹性的观点,介绍了防止活塞杆断裂的历次改造过程。Based on the theoretical analysis and calculatio...
[学位论文] 作者:霍,, 来源:内蒙古农业大学 年份:2003
本文运用全部驱除瘤胃厌氧真菌的方法,来反证其在反刍动物营养中对纤维降解的能力,然后在体外进一步研究瘤胃内三种微生物种群在纤维降解中的相互关系,旨在更好地了解和调控瘤胃......
[期刊论文] 作者:霍, 来源:中国饲料 年份:2003
[期刊论文] 作者:学德,旭, 来源:零八一科技 年份:2003
本文讨论了在磁控管体制下宽带捷变频与宽带MTI,MTT共存中的关键技术问题-相位锁定问题,从锁相原理出发,提出了切实的技术解决方案。,通过整机试验,取得满意的试验结果。...
[期刊论文] 作者:灿,筱平, 来源:四川电力技术 年份:2003
分析南充电业局河东站110 kVⅠ号主变110 kV侧和35 kV侧交流耐压试验击穿现象,查找击穿原因,提出防止措施,供同行参考....
[期刊论文] 作者:玉强,儒, 来源:中国工程物理研究院科技年报 年份:2003
光学平台稳定性使用要求很高,结构形式复杂,使用环境苛刻,受不同类型载荷作用,对结构设计和加工工艺的要求非常严格。介绍了利用ANSYS结构分析软件对该光学平台在不同的简化结构......
[期刊论文] 作者:湖海,赵云,康乐, 来源:中国科学(C辑:生命科学) 年份:2003
亚洲小车蝗(Oedaleus decorus asiaticus B.-Bienko)和鼓翅皱膝蝗(Angaracrisbarabensis Pall)为内蒙古草原同域分布、生活时间重叠、但食性不同的两种蝗虫,亚洲小车蝗为禾草专食者,鼓翅皱膝蝗为蒿草专食者。利用触角电位技术(EAG)比较研究了这两种蝗虫的雌雄个......
[期刊论文] 作者:威,袁娜, 来源:新生儿科杂志 年份:2003
我科于1999年6月~2001年12月间共收住新生儿膈肌麻痹(diaphragmatic paralys-is简称DP)患儿8例.现报告如下:...
[期刊论文] 作者:勇, 来源:飞行力学 年份:2003
多条弹道并行计算是目前作战仿真、多目标探测等领域所急需解决的问题.利用面向对象的软件设计方法,将弹道计算过程抽象化为多个对象,分别对各对象进行封装,有效地解决了并行...
[期刊论文] 作者:飞, 来源:电子工业专用设备 年份:2003
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常风测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。...
[期刊论文] 作者:飞, 来源:印制电路信息 年份:2003
电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗.传统的PCB清洗广泛采用ODS(臭氧消耗物质).本文介绍了几种满足国际环...
[期刊论文] 作者:飞,, 来源:中国电子商情 年份:2003
本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等....
[期刊论文] 作者:飞,, 来源:中国电子商情 年份:2003
微电子技术的飞速发展也推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析....
[期刊论文] 作者:飞, 来源:印制电路信息 年份:2003
SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考....
[期刊论文] 作者:飞, 来源:电气时代 年份:2003
当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS,本文从多个方面初步探讨了如何在SMT(Surface Mount T...
[期刊论文] 作者:茹, 来源:新疆社科论坛 年份:2003
宗教文化信仰不同,对死亡的态度和理解也不同;要根据患者的不同情况采取不同的心理治疗,既不能单纯地以宗教文化信仰作为出发点盲目地默认患者沿用非科学的方法,也不能完全忽...
[期刊论文] 作者:飞, 来源:印制电路信息 年份:2003
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变 ,以及未来的芯片封装技术。同时 ,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。...
[期刊论文] 作者:飞,, 来源:中国电子商情 年份:2003
目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上,本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助....
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