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Properties of the Environmental-Friendly Si/Al Composite for Electronic Packages Fabricated by Squee
[期刊论文] 作者：武高辉,修子扬,张强,,
来源：上海交通大学学报 年份：2007
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[期刊论文] 作者：武高辉,修子扬,张强,宋美慧,,
来源：宇航材料工艺 年份：2007
采用挤压铸造方法，制备了高体积分数的Sip／4032Al复合材料。显微组织观察表明，复合材料组织致密，颗粒分布均匀，材料中没观察到孔洞和缺陷；复合材料的线膨胀系数介于（8．1～12）×10^-6......
[期刊论文] 作者：武高辉,修子扬,张强,宋美慧,
来源：功能材料 年份：2007
摘要：采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si2O,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料，探讨了Sip/Al复合材料导电性能的影响因素，并采用理...
[期刊论文] 作者：王春雨,苟华松,修子扬,武高辉,,
来源：热处理技术与装备 年份：2007
Gr／6061A1复合材料表面镀覆双层金属，再进行黑色钝化处理，可以获得耐蚀性能及光学性质良好的膜层。成膜工艺包括：前处理→化学镀Ni—P合金→电镀Zn→黑色钝化处理→封孔→吹干。......
[期刊论文] 作者：修子扬,武高辉,张强,宋美慧,田首夫,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2007
Sip/1199,Sip/4032 and Sip/4019 environment-friendly composites for electronic packaging applications with high volume fraction of Si particles were fabricated b...
[期刊论文] 作者：陈国钦,姜龙涛,武高辉,朱德志,修子扬,
来源：中国有色金属学会会刊：英文版 年份：2007
For electronic packaging applications,Mo/Cu composites with volume fractions of 55%-67% Mo were fabricated by the patented squeeze-casting technology. The micro...
[期刊论文] 作者：王小锋,武高辉,王日初,修子扬,余琨,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2007
In order to improve the thermal properties of MMCs for electronic packaging,the concept of fabrication MMCs with particular interpenetrating phases(IPCs) was pr...
Fabrication and characterization of high dense Mo/Cu composites for electronic packaging application
[期刊论文] 作者：陈国钦,姜龙涛,武高辉,朱德志,修子扬,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2007
For electronic packaging applications,Mo/Cu composites with volume fractions of 55%-67% Mo were fabricated by the patented squeeze-casting technology. The micro...
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