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[期刊论文] 作者：Y.Misawa,H.Homma,K.Sato,N.Momma,王巧玉,,
来源：微电子学与计算机 年份：1988
为了实现更高性能的LSI,最近提出了自对准多晶硅电极工艺(SPEL).这种工艺采用优先干法刻蚀重掺杂多晶硅,使MOS和双极晶体管的接触区面积比常规工艺减少一半.而且晶体管的寄生...
[期刊论文] 作者：陈冬梅,武玉慧,C.Mani,H.Homma,Y.Kanto,
来源：新疆石油学院学报 年份：2000
对于压力容器厚壁焊件 ,其焊缝裂纹缺陷的检测、特征及评定是很重要的 ,这项工作常通过无损检测来完成 ,虽然各种无损检测技术利用标准文献提供一个大概的评定 ,但带有原始裂...
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