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发布年度:
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
总公司位于英国威尔士New Port的Surface Technology Systems plc(STS)近日宣布推出其新产品"Pegasus"全新离子反应式深硅刻蚀机,该机器可以将硅刻蚀的工艺最佳化,更可大幅度...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
2005年SemiconChina展于3月15日至17日在上海如期举行，来自25个国家的936个参展单位展出了厂他们的最新技术、产品与服务，国内领先的测试封装厂安靠(Amkor)、优特(UTAC)、长电...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
Renesas继7月13日在北京举行瑞萨论坛后．7月15日继续将论坛转移至全球瞩目的电子生产发达地区上海．此次论坛的主题是“方便应用的MCU”．据Gartner Dataquest统计．2004年Renesas M...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
日前，2005年中国无线巡展大会在结束了深圳、成都和南京站活动之后，移师上海，在华亭宾馆隆重举行。在此次无线技术盛会上，北电强力推介其业界领先的无线网状网解决方案。作为全球......
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
在晶圆键合光刻设备领域领先的EVG近日在SEMICON China 2005展出了其最新的EVG6200 Infinity掩模对准曝光机，该机可以在近距离对很厚的整个阻光层近距离曝光，是针对先进的封装...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
励展博览集团Nepcon2005期间宣布，将于今年十月份与中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、天津经济技术开发区管理委员会共同主办2005环渤海电子周。...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
科利登系统公司日前宣布Zetex半导体购买了多台ASL3000系统用于其多种模拟和混合信号器件的测试。选择ASL3000可以帮助Zetex在降低测试成本的同时增加产能。...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
目前，FSI国际有限公司在上海宣布推出一项新的研发成果，这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物的形成。FSI使用其ZETA喷雾式清洗系...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
前不久，为全球半导体行业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商——科利登系统公司宣布：其台湾分公司和蔚华科技第一测试设备事业处合并成“科顿蔚华技术整合股份有限公司......
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
日前,本刊通讯员在SemiconChina 2005展会上了解到,已通过生产验证的热处理系统领先供应商及原子层淀积(ALD)创新者Aviza Technology近期推出了一系列新型解决方案,它们分别...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
2004年11月25日，由复旦大学国家微分析中心、日本HAMAMATSU光子学株式会社共同主办的第三届“IC的先进光子学失效分析技术”国际研讨会(Third IntemafionN Workshop On Advanc...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
前不久,瑞萨科技(Renesas)位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮.瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临亮灯仪式,伊藤正义副社...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体前不久联合宣布，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至品圆测试和封装研发领域。联盟已经在90nm...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
英特尔公司近日宣布推出全球第一款WiMAX产品英特尔PRO／无线5116，以支持设备制造商与运营商在全球范嗣内提供下一代宽带无线网络。...
[期刊论文] 作者：林发新,
来源：福建政法管理干部学院学报 年份：2005
公司法是规范公司组织行为和活动的重要法律,是商法的重要组成部分.研究公司法的概念,给公司法下一个更为准确的定义,对商事法学理论和公司法学理论的健全和完善,都具有积极...
[期刊论文] 作者：林发遥,
来源：陕西教育(教学) 年份：2005
倡导学生主动参与、乐于探究、勤于动手,培养学生搜集和处理信息的能力、获取新知识的能力、讨论和解决问题的能力以及交流与合作的能力.为了使学生的学习方式发生根本...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
全球知名封测厂商Amkor Technology Inc.大中华区业务销售副总裁张英修于3月16日在上海表示:"2005年对于封装测试产业而言,上半年许多厂商仍在消化库存,延至下半年景气才会慢...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
5月12日,Intel中国封装技术研发中心与英特尔技术开发(上海)有限公司同时宣布成立,Intel中国封装技术研发中心成为英特尔技术开发(上海)有限公司三个同时宣布成立的研发中心...
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
光电子及平板显示技术是当今科技热点，也是电子信息产业发展的重点领域之一，近几年国内光电子及平板显示市场呈现出蓬勃发展的势头。根据赛迪顾问的数据，2004年中国发光二极管(L......
[期刊论文] 作者：刘林发,
来源：电子与封装 年份：2005
9月15日，半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体（苏州）有限公司（Kulicke＆Soffa）宣布，公司的封装测试产品工厂和晶凤切割刀片生产线隆重开业。据此，库力索法半导体在苏......
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