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[期刊论文] 作者：王鲜凤,,
来源：教学与管理 年份：2006
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[期刊论文] 作者：唐鲜凤,,
来源：青海教育 年份：2006
随着医学模式的转变和生活水平的提高，人们意识到，健康不再只是传统意义上没有疾病或不虚弱，而是如世界卫生组织对健康的新定义：健康是指身体上、心理精神上和社会各方面适应上的......
[期刊论文] 作者：辛凤鲜,,
来源：中国医疗器械信息 年份：2006
对国标GB/T14233．1中所描述的试剂级别、标准方法的可操作性以及环氧乙烷检测的平衡时间等问题提出了不同看法。标准贮备液的配制要使用基准级试剂；环氧乙烷残留量检测60℃20分...
[期刊论文] 作者：王鲜,,
来源：煤炭技术 年份：2006
针对因矿车掉道轧坏计轴器事故，影响系统安全运行问题，对计轴器的安全防护采取有效措施，在KJ15A井下机车运输监控系统中设计安装了轨道计轴器特制护轨，减少了计轴器因矿车掉道造......
[期刊论文] 作者：辛凤鲜, 陈勇,,
来源：中国医疗器械信息 年份：2006
对新国标GB8368(9)-2005中产品微粒污染的检验进行了探索试验。采用微粒检测仪,分别用新老标准提供的检验方法对同一个样品进行微粒污染检测,对比试验结果,发现老标准能更灵...
[期刊论文] 作者：邓鲜鲜,,
来源：理论导报 年份：2006
红三角地区旅游资源丰富,但长期以来旅游业的发展是各自为阵,要解决红三角地区旅游发展不和谐的问题,就必须从旅游线路、旅游客源、旅游策略等方面整合三地资源,构建红三角和...
[期刊论文] 作者：王景鲜,,
来源：甘肃农业 年份：2006
征税和发行公债是政府组织财政收入的两种主要方式。李嘉图等价定理认为这两种方式的宏观经济影响是相同的,举债与征税之间的存在完全的替代关系。该定理将即期的政府债务同...
[期刊论文] 作者：王景鲜,
来源：产业与科技论坛 年份：2006
自20世纪90年代开始,我国的学者就提出随着银行市场化改革的深化,我国需要建立存款保险制度,但至今,这项制度仍在讨论之中.有些学者认为我国应该开始建立存款保险制度,另外一...
[期刊论文] 作者：王鲜萍,,
来源：科技文献信息管理 年份：2006
从管理组织的变化、管理职能的变化、管理理念的变化、管理资源的变化、管理方式的变化、管理手段的变化、管理目标的变化、管理模式的变化等方面，探析了知识经济时代给图书馆......
[期刊论文] 作者：鲜琦,鲜翔,,
来源：中国乡镇企业 年份：2006
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[期刊论文] 作者：王峰,鲜硕,
来源：河南国土资源 年份：2006
8月24日，卧龙区英庄镇王塘庄砖厂因吃土严重又不履行国土资源管理部门处罚决定，其窑厂主李中华被公安机关刑事拘留。...
[期刊论文] 作者：鲜旭,王用,
来源：零八一科技 年份：2006
本文介绍了单脉冲雷达接收机幅相一致性的基本原理并提出了一种提高接收机幅相一致性的调整方法。...
[期刊论文] 作者：鲜文明,,
来源：今日中国论坛 年份：2006
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[期刊论文] 作者：严于鲜,,
来源：四川理工学院学报(自然科学版) 年份：2006
为了减小在构造线性回归方程过程中的计算量,增加所选择线性回归方程的准确性,文章在分析评价各种常见构造线性回归方程方法的基础上,引入一种新的构造方法——层次分析法。...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：电子制作 年份：2006
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散...
[期刊论文] 作者：一招鲜,,
来源：电脑知识与技术 年份：2006
随着宽带的普及，我们得到的不仅仅是更丰富多彩的娱乐生活。更重要的是Web程序应用这一肩负未来IT发展方向的应用模式，已经越来越近的呈现在我们面前。在线Office、在线翻译、...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：电子与封装 年份：2006
传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距，需进......
[期刊论文] 作者：鲜梅,,
来源：中国管理信息化(综合版) 年份：2006
本文在分析企业并购风险形成机制的基础上,针对如何进行有效的风险控制加以论述....
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：印制电路信息 年份：2006
综述了当前电子组装业中导电胶粘接剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘接剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等,并简...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：印制电路信息 年份：2006
本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。...
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