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[学位论文] 作者:何黎平,, 来源:华中科技大学 年份:2004
在芯片制造工艺中,随着线宽技术降到32 nm以下,相应的工艺技术已经快接近物理极限,难以在单一芯片上集成更高密度的电路和更多的功能。目前,基于硅通孔(TSV,Through Silicon...
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