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[会议论文] 作者：任汉超,
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
PCB测试内层短路报废一直较高,经综合分析主要影响内短的主要原因为层压的压合不良(填胶不良)造成。经做切片分析填胶不良主要表现为:板子中间部位有层压空洞、板子边缘有白...
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