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[会议论文] 作者：梅敏,何新波,曲选辉,
来源：第十六届全国复合材料学术年会(NCCM-16) 年份：2010
本文研究了以聚碳硅烷(PCS)为先驱体,采用化学液气相沉积(CLVD)工艺制备Cf/SiC复合材料.分析表明:PCS的陶瓷化产率为50％左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC.在1200℃下制...
[会议论文] 作者：王明明,杨勇新,何新波,秦明礼,
来源：第十八届玻璃钢/复合材料学术年会 年份：2010
玄武岩纤维片材以其优越的性能近年来在结构加固及工程改造中得到了广泛应用。目前在结构加固补强修复工程中广泛使用的是玄武岩纤维的拉伸性能，所以其力学性能(尤其是强度)是......
[会议论文] 作者：何新波,曲选辉,贾成厂,
来源：2008年中国材料研讨会暨2008中国粉末冶金新技术及难熔金属粉末冶金会议 年份：2008
电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互连线，并具有良好电绝缘性的基体材料，主要起机械支持、密封保护、散失电子元件所产生的热量等作用，是高功率集成电路的重要组成部分。随着信息技术的高速发展，电子元器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，对封装材料的散......
[会议论文] 作者：吴茂,何新波,常玲玲,曲选辉,
来源：2009全国粉末冶金学术会议 年份：2009
由于缺乏合适的Al基中温钎料,SiCp/Al复合材料的应用受到了严重阻碍。本文制备了三种Al-Si-Cu钎料,研究发现,随着Cu含量的增加,钎料的熔点逐渐降低,但是焊料的硬度在Cu超过20...
[会议论文] 作者：何新波,张新明,张长瑞,周新贵,
来源：第十届全国复合材料学术会议 年份：1998
研究了不同烧结助剂体系在热压工艺条件下对碳纤维增强碳化硅陶瓷复合材料显生结构和力学性能的影响。结果表明；添加ＡＩＮ－Ｙ＜，２＞Ｏ＜，３＞的复合材料具有较好的综合力学性能。当添加ＡＩＭ－Ｂ时，由于ＡＬＮ在碳化硅......
[会议论文] 作者：何新波,杨辉,张新明,张长瑞,
来源：第十一届全国高技术陶瓷学术年会 年份：2000
研究了聚碳硅烷(PCS)在热压烧结SiC陶瓷中的作用。结果表明，在较低的烧结温度下，PCS与烧结助剂等形成有助于烧结的晶界液相。同时，由PCS裂解的纳米SiC能与AlN形成均匀固溶体，从而......
[会议论文] 作者：侯磊,吴茂,何新波,曲选辉,
来源：第30届全国化学与物理电源学术年会 年份：2013
以LiOH·H2O、NH4VO3、NH4H2PO4和葡萄糖为原料,采用水热法制备碳包覆的磷酸钒锂化合物,利用XRD、SEM、TEM、恒流充放电测试等手段,对产物的结构、形貌和电化学性能进行表征,研究了碳含量对材料电化学性能的影响。结果表明,在750oC焙烧的样品为单一纯相的单斜晶......
[会议论文] 作者：章林;曲选辉;段柏华;何新波;,
来源：中国有色金属学会第十二届材料科学与合金加工学术年会 年份：2007
以化学镀Cu包SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料，用放电等离子体烧结法制备了SiC/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响，比较了非包覆粉末和...
[会议论文] 作者：任淑彬,何新波,曲选辉,叶斌,
来源：第十三届全国复合材料学术会议 年份：2004
本文提出一种制备高体积分数SiC/Al的新方法——粉末注射成形-无压熔渗法,并重点介绍了采用粉末注射成形制备SiC预成形坯的工艺过程.研究结果表明,采用粉末注射成形工艺可制备致密度达98.5％、SiC体积分数为65％的SiC/Al复合材料,而且该工艺可以实现复杂形状零件的......
[会议论文] 作者：孙大淇,吴茂,何新波,曲选辉,
来源：第30届全国化学与物理电源学术年会 年份：2013
本文以葡萄糖为碳源,采用机械活化辅助固相法制备了LiVPO4F/C正极材料,并研究了不同碳含量对LiVPO4F/C晶体结构、物理和电化学性能的影响。实验结果表明,LiVPO4F颗粒随着碳含量的增大变得细小、均匀;LiVPO4F/C在0.1C下的首次放电容量随着碳含量的增大先增大后减......
[会议论文] 作者：何新波, 张新明, 张长瑞, 周新贵, 杨辉,,
来源： 年份：2000
研究了聚碳硅烷(PCS)在热压烧结SiC陶瓷中的作用。结果表明,在较低的烧结温度下,PCS与烧结助剂等形成有助于烧结的晶界液相。同时,由PCS裂解的纳米SiC能与AlN形成均匀固溶体,...
[会议论文] 作者：S.H.Islam;曲选辉;贾成厂;秦明礼;何新波;,
来源：第十届全国青年材料科学技术研讨会 年份：2005
采用高能振动球磨机对不同成分的W、Ni、Co、Fe元素混合粉末进行球磨,并采用X射线衍射、扫描电镜、透射电镜等方法对机械反应粉末随球磨时间变化的特性进行了研究.结果表明:...
[会议论文] 作者：郭世柏;曲选辉;何新波;段柏华;,
来源：中国科协第2届优秀博士生学术年会 年份：2004
采用金属注射成形方法制备了Ti-6Al-4V合金坯体,研究了不同热脱脂气氛(真空和氮气)、脱脂速率、脱脂温度以及此温度时保温时间对钛合金脱脂坯及合金碳、氧含量的影响.实验结...
[会议论文] 作者：何新波,任淑彬,董應虎,曲選輝,
来源：2009海峡两岸粉末冶金学术研讨会 年份：2009
采用粉末注射成形制备SiCp预成形坯体和Al合金熔渗相结合的技术实现了高性能SiCp/A1电子封装壳体的近终形成形，壳体尺寸精度优於0.3%。注射成形制备SiCp预成形坯体的最佳参数...
[会议论文] 作者：何新波;任淑彬;董应虎;曲选辉;,
来源：2009全国粉末冶金学术会议 年份：2009
采用粉末注射成形制备SiCp预成形坯体和Al合金熔渗相结合的技术实现了高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终形成形,壳体尺寸精度优于0.3%。注射成形制备SiC。预成形坯体的最佳参...
[会议论文] 作者：杨振亮,何新波,张昊明,曲选辉,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2011
以聚碳硅烷(PCS)为先驱体,采用先驱体浸渍裂解工艺(PIP)制备出Diamond/SiC复合材料,重点研究制备工艺参数对复合材料致密度等性能的影响规律。结果表明:PCS裂解产生的β-SiC...
[会议论文] 作者：何新波;张长瑞;周新贵;张新明;周安郴;,
来源：中国空间科学学会空间材料专业委员会'99学术交流会 年份：1999
该文采用先驱体转化－热压烧结方法制备C/SiC复合材料， 研究了烧结和裂解碳涂层对复合材料纤维／基体界面和力学性能的影响，烧结温度为1800℃时，由于复合材料中由富碳界面相构成的纤......
[会议论文] 作者：曲选辉,任淑彬,吴茂,何新波,秦明礼,
来源：粉末冶金产业技术创新战略联盟论坛 年份：2010
集成电路和芯片的快速发展对封装材料的性能提出了更高的要求，器件的散热问题已成为电子行业迅速发展的技术“瓶颈”，本文综合分析了高性能电子封装材料的发展，针对几种典型全气......
[会议论文] 作者：王明明[1]杨勇新[2]何新波[3]秦明礼[3],
来源：第十八届玻璃钢/复合材料学术年会 年份：2010
玄武岩纤维片材以其优越的性能近年来在结构加固及工程改造中得到了广泛应用。目前在结构加固补强修复工程中广泛使用的是玄武岩纤维的拉伸性能，所以其力学性能(尤其是强度)是......
[会议论文] 作者：常玲玲;何新波;王维;彭子榕;吴茂;曲选辉;,
来源：第十六届全国复合材料学术年会(NCCM-16) 年份：2010
随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，传统的Kovar封装合金已难以满足封装散热的要求。高体积分数SiCP/Al复合材料由于具有与Si,GaAs相似的热...
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