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[会议论文] 作者：于经,张会娟,解新建,郝秋艳,刘彩池,
来源：第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议 年份：2009
采用等离子体增强化学气相沉积法（PECVD）沉积非晶硅薄膜，本实验选用廉价衬底，主要包括玻璃片、不锈钢片、低品质的金属硅片。通过单因素法探讨了沉积气压、硅烷浓度、辉光功率及......
[会议论文] 作者：张会娟,于经,郝秋艳,解新建,刘彩池,
来源：第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议 年份：2009
本文采用等离子体增强化学气相沉积法（PECVD）沉积非晶硅薄膜，然后在快速热退火炉中退火使其晶化。利用X射线衍射仪(XRD),拉曼光谱仪(Raman)，扫描电子显微镜(SEM)和傅立叶变换红外吸收光谱仪(FTIR)对薄膜的晶化程度及表面形貌进行了测试分析。实验结果表明,随着温度......
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