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[会议论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,周鸿仁,
来源：第四届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2001
采用薄膜工艺,实现了锰铜压阻元件在氧化铝绝缘体中的无胶封装.锰铜计以“后置式”方式工作.初步试验表明,这种结构的锰铜计可突破常规锰铜计约50GPa的高压测试上限,并且具有...
[会议论文] 作者：杜晓松,郝建德,杨邦朝,周鸿仁,
来源：仪器仪表学报 年份：2001
为拓展锰铜传感器的高压测试上限 ,本文采用薄膜技术研制了一种新型的锰铜传感器。该传感器采用氧化铝封装 ,后置式结构 ,两步薄膜工艺制作。利用二级轻气炮进行了 40～ 10 7GP...
[会议论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,周鸿仁,郝建德,
来源：中国仪器仪表学会第三届青年学术会议 年份：2001
为拓展锰铜传感器的高压测试上限,本文采用薄膜技术研制了一种新型的锰铜传感器.该传感器采用氧化铝封装,后置式结构,两步薄膜工艺制作.利用二级轻气炮进行了40～107GPa的冲击...
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