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[会议论文] 作者：杨邦朝,
来源：第十六届全国混合集成电路学术会议 年份：2009
电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进.其中HIC...
[会议论文] 作者：杨邦朝,陈亿,
来源：第十届混合集成电路学术会议 年份：1997
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[会议论文] 作者：杨邦朝,苟立,
来源：第二届中国功能材料及其应用学术会议 年份：1995
该文采用微波ＰＣＶＤ的方法：在ＳｉＮ或Ｓｉ基片上制备了掺硼金刚石膜。研究了热处理对这种金刚石膜电性能以及欧姆接触的影响。...
[会议论文] 作者：杨邦朝,蒋明,
来源：中国电子学会第十一届电子元件学术年会 年份：2000
中国电子元件工业的生产和销售出现了大幅上升，其增长幅度超过了电子工业的平均幅度。该文结合了电子元件工业现阶段的发展特点，希望为电子元件企业的发展提供一些有益的参考。......
[会议论文] 作者：杨邦朝,张经国,
来源：中国电子学会第十二届电子元件学术年会 年份：2002
低温共烧陶瓷(LTCC)型MCM可实现高密度电路互连、易于内埋置无源元件、具有优良的高频特性与可靠性.目前LTCC技术已日趋成熟,大量的应用实例表明LTCC技术是宇航、军事、汽车...
[会议论文] 作者：张经国,杨邦朝,
来源：中国电子学会第十届电子元件学术年会 年份：1998
三维多芯片组件（3DMCM或MCM-V）是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径，是微电子学领域跨世纪的一项关键技术。该文阐述了三维多芯片组件发展的驱动力、技术概念、结构类......
[会议论文] 作者：杨邦朝,禹争光,
来源：第五届全国微米/纳米技术学术会议 年份：2001
提出一种适用于制备电子敏感原料的陶瓷纳米复合材料的方法,以及采用粒子流对撞法制备出压敏电阻配方的纳米复合材料,按压敏电阻常规工艺(无球磨)生产烧结后,与机械球磨制备的压敏电阻对比表明:元件通流能力、耐雷电压性能都有提高,产品成品率增加.......
[会议论文] 作者：张经国,杨邦朝,
来源：中国电子学会第十二届电子元件学术年会 年份：2002
多芯片组件具有组装密度高、信号延迟小和多功能等优点,是混合微电子技术发展到高级阶段的产物,目前正从2D-MCM走向3D-MCM.本文简要介绍了三维多芯片组件的优点和几种实现形式....
[会议论文] 作者：杨邦朝,杨文,杨文,
来源：中国电子学会第十一届电子元件学术年会 年份：2000
为适应STM的发展，片式化热敏电阻近年来在国外得到迅速发展。该文详细介绍了国 外片式热敏电阻的性能特点及其应用领域，指出了该类器件未来的发展方向。...
[会议论文] 作者：肖占文,杨邦朝,
来源：第三届中国功能材料及其应用学术会议 年份：1998
用高速循环伏安法研究了阴极下限电位和阴极时间对电容器电极用铝箔在2M盐酸中交流腐蚀初期的电化学行为的影响。实验结果表明，铝在阳极半周点蚀电流密度的大小取决于阴极下限......
[会议论文] 作者：杨邦朝,王偕恕,
来源：中国电子学会电子元件分会RC专业委员会第九届学术年会 年份：1994
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[会议论文] 作者：杨邦朝,冉均国,
来源：’94秋季中国材料研讨会 年份：1994
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[会议论文] 作者：杨邦朝;徐蓓娜;,
来源：中国电子学会元件分会第八届学术年会 年份：1993
作为第四代组装技术的ＳＭＴ，将采用ＳＭＤ和自动化设备，以超大规模集成电路为中心，应用复合的ＳＭＤ和二维化微型组件，用多层混合组装方式，使高密度组装技术向高层次发展。元件将随之由引线式向片式......
[会议论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：第二届中国功能材料及其应用学术会议 年份：1995
该文介绍了一种结构新颖的金刚石膜热敏电阻器件。这种器件具有线性的电阻—温度性能，可用于测量４００℃以下的温度。...
[会议论文] 作者：杨文,常爱民,杨邦朝,
来源：第四届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2001
利用微波烧结工艺和传统烧结工艺获得了晶粒尺寸从0.5μm至15μm的陶瓷样品,研究测试了各样品的铁电相变特征及相变参数.实验表明,BaSrTiO陶瓷材料存在着弥散性相变,相变特性...
[会议论文] 作者：李言荣,杨邦朝,
来源：’94秋季中国材料研讨会 年份：1994
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[会议论文] 作者：杜哓松,杨邦朝,
来源：第五次全国爆轰与冲击动力学学术会议 年份：1997
综述了动态高压锰铜计最近几年来的研究现状，着重介绍了提高锰铜计高压测试极限的方法和缩短响应时间的途径。...
[会议论文] 作者：杨邦朝,贾宇明,
来源：中国电子学会电子元件学会混合集成电路第六届学术会议 年份：1989
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[会议论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：中国电子学会阻容元件专业情报网第七、八届学术年会 年份：1990
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[会议论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：第七届全国混合集成电路学术会议 年份：1991
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