搜索筛选:
搜索耗时1.0391秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：苏启能,
来源：第二届全国青年印制电路学术年会 年份：2002
本文旨在从PCB生产中所使用的主要原物料及PCB的工艺流程出发,简要分析其中可能引起板翘异常因素.并从设备,工艺与管理上提出了解决此类异常的一些建议....
[会议论文] 作者：苏启能,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
随着各种电器制品向短小精细发展，对PCB的发展也提出了更高的要求，密集的BGA区域，多次Build up制程，更多的埋盲孔板件，不同的测试需求，不同的贴装工艺，对塞孔工艺的要求也越来越高。......
相关搜索：
