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[会议论文] 作者：袁豪磊,王耀明,张功镀,
来源：上海市化学化工学会2006年度学术年会 年份：2006
在半导体制造过程中,接把半导体裸芯片固定并焊接在电路板上的技术称为COB(chip on hoard).这需要把微米级的金属丝与半导体裸芯片的上的焊盘进行焊接,从而实现半导体芯片与...
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