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[会议论文] 作者：王学刚,严黔,李辛庚,
来源：第十一次全国焊接会议 年份：2005
采用Fe-Ni-Cr-Si-B多元中间层合金进行了20钢的TLP连接试验,分析了多元体系TLP连接工艺,与二元体系TLP连接相比,在较短的焊接时间内,多元体系TLP接头区基体元素扩散充分并均...
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