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[会议论文] 作者：Klaus Borchard,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：Klaus E.Meyer,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[会议论文] 作者：Klaus Ensslin,
来源：2015中国国际石墨烯创新大会 年份：2015
石墨烯量子装置已被证实可以制作同时存在很多挑战。使用尺寸小于100纳米的装置可以控制石墨烯边缘的局域态运输结构。即便离直接运输通道很远，这些局域态仍然具有影响运...
[会议论文] 作者：Klaus Buchmann,
来源：2014大功率发动机国际技术交流研讨会 年份：2014
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[会议论文] 作者：Klaus Fricke,
来源：第15届中国环博会暨国际固体废弃物与资源回收利用论坛 年份：2014
As a consequence of the fact that a shortage of resources is to be expected in the future as well as an increase in price,the aspect of mining of recyclable...
[会议论文] 作者：Klaus Middeldorf,
来源：2014职业教育与焊接及表面工程国际研讨会 年份：2014
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[会议论文] 作者：Klaus Gerhaeusser,
来源：第二届中国(天津滨海)国际生态城市论坛 年份：2011
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[会议论文] 作者：Klaus J.Pietrczak,
来源：BIT`s 2nd Low Carbon Earth Summit-2012 2012第二届低碳科技大会 年份：2012
Introduction of SemiSouth and Power Integrations activity in Silicon Carbide market.Physical properties and performance comparison of wide bandgap materials...
[会议论文] 作者：Klaus Gerwert,
来源：The International Conference on Computational and Systems Bi 年份：2011
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[会议论文] 作者：Klaus Blaum,
来源：第六届北京亚原子物理国际暑期学校研讨会 年份：2011
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[会议论文] 作者：Klaus Krogh,
来源：第七届国际物理医学与康复医学学术大会(7th World Congress ofthe international s 年份：2013
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[会议论文] 作者：Klaus Anger,
来源：2009年国际经济蟹类生物学及增养殖技术研讨会(International Symposium on Aquacultu 年份：2009
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EVOLUTION,BIOGEOGRAPHY AND LOCAL RADIATIONS OF AN ASIAN FRESHWATER CRAB FAMILY(BRACHYURA:GECARCINUCI
[会议论文] 作者：Sebastian Klaus,
来源：Seventh International Crustacean Congress(第七届国际甲壳动物学大会) 年份：2010
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[会议论文] 作者：Klaus Kornwachs,
来源：第三届中德智能城市建设研讨会 年份：2014
在过去的会议中，讨论了智能城市的等级方案。任何等级报告假定一些条件就可成为模型和价值观。我的报告试图应用于一代方案评价——基于一些科学技术哲学的发现——智能城......
[会议论文] 作者：Klaus D.Haase,
来源：第三届软科学国际研讨会 年份：2004
进入欧洲单一市场的非欧洲投资者常常抱怨欧洲税制的差异性和多样性。 却忽略了他们有在世界最大的一个市场中自由选择公司所在地和接受哪一种税法约束的机会。虽然处理这...
[会议论文] 作者：Klaus Niederstein,
来源：第七届亚太镀锌大会 年份：2007
I imagine this exceptional and gigantic construction,with the design of a birds nest,made out of 42,000 tons of steel and with a capacity for 91,000 spectators...
[会议论文] 作者：Klaus Roemer,
来源：2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会 年份：2007
日渐缩小的电子设备包装需要近乎完美的热管理技术,无空洞焊接技术因此应运而生.空洞能够降低元件的电及热传导性,并导致热点的产生,而无铅焊接的出现更为空洞问题推波助澜....
[会议论文] 作者：Klaus Schmuck,
来源：2007年中国汽车工程学会年会 年份：2007
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[会议论文] 作者：Klaus Buchmann,
来源：2012年大功率柴油机国际技术交流研讨会 年份：2012
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[会议论文] 作者：Klaus Rajewsky,
来源：第一届世界华人免疫学大会(International Conference on Immunology 2007) 年份：2007
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