互连与封装相关论文
本文提出了一种改进的PEEC模型 ,为便于在大规模互连封装结构分析中利用规模缩减技术 ,它以描述系统的状态方程代替了具体的等效电......
提出了一种改进的部分元等效电路模型 ,它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式 ,对积分方程......
1 IPC主要技术出版物 美国电子电路互连与封装协会(简称IPC)多年来制订和出版了数以千计的技术出版物,受到世界范围内电子电路互连......
随着工作时钟频率的不断提高，互连与封装等寄生结构引起的信号完整性分析成为集成电路设计中的重要任务。高频时寄生结构的准确电特......
随着集成电路设计复杂性以及电路工作时钟频率的不断提高,互连与封装等寄生效应对电路的影响越来越大,产生了信号完整性问题.如何......
