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互连通道相关论文
硅通孔互连通道噪声评估与抑制方法
基于硅通孔(TSV)的三维集成技术是一种先进的芯片集成与封装技术。从实例出发,阐释了两种对TSV互连通道上的噪声进行评估的方法,说......
期刊
硅通孔
互连通道
噪声评估
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