【摘 要】
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基于硅通孔(TSV)的三维集成技术是一种先进的芯片集成与封装技术。从实例出发,阐释了两种对TSV互连通道上的噪声进行评估的方法,说明了它们的特点和适用性。介绍了从硬件和软
【机 构】
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北京信息科技大学信息微系统研究所,北京大学微纳电子学研究院
【基金项目】
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国家973计划项目(2015CB057201),国家自然科学基金项目(61674016)研究成果的综述
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基于硅通孔(TSV)的三维集成技术是一种先进的芯片集成与封装技术。从实例出发,阐释了两种对TSV互连通道上的噪声进行评估的方法,说明了它们的特点和适用性。介绍了从硬件和软件的角度来抑制噪声的方法,并重点阐述了一种抑制TSV互连通道上噪声的编码方案。
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