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传统的封装技术与新型的无键合丝的烧结功率模块的性能比较
功率模块的封装受日益增加的需求所驱动,它要求提高功率密度,改进可靠性和进一步降低成本。已知传统软钎焊连接和键合丝的可靠性限......
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传统的封装技术与新型的无键合丝的烧结功率模块的性能比较
功率模块的封装受日益增加的需求所驱动,它要求提高功率密度,改进可靠性和进一步降低成本。已知传统软钎焊连接和键合丝的可靠性限制......
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