传统的封装技术与新型的无键合丝的烧结功率模块的性能比较

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功率模块的封装受日益增加的需求所驱动,它要求提高功率密度,改进可靠性和进一步降低成本。已知传统软钎焊连接和键合丝的可靠性限制了有效功率密度的增加,功率密度的增加使得较高结温和将来宽带隙器件的利用成为可能。银烧结今天已经开始取代从芯片到DBC基板的软焊连接,留下了一个主要的可靠性瓶颈:芯片顶部接触面的键合丝。消除了功率模块的键合丝在工业界和学术界已经讨论了好几年。大多数新的封装方法是基于软钎焊连接和嵌入式互联技术。本论文提供的新型封装技术(SKiN技术)详细叙述银烧结连接正在扩大应用到所有的剩余的现代功率模
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