低温回流相关论文
随着电子器件不断向高集成度和小型化发展,功率密度也随之增加,进而导致器件产热量也大幅激增。然而,传统的Si基半导体在高于175℃......
SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注.本文结合汉高乐泰公司的最新......
会议
随着电子元器件日益趋向多功能、小型化和高功率三个方向飞速发展,器件集成度提高的同时会导致芯片的发热量越来越大,芯片的工作环......
随着电子器件集成度越来越高,以及汽车、航天等工业的不断发展,芯片需要承受更大的电流密度以及更高的服役温度。单晶硅材料的芯片......