低温连接相关论文
随着电子及生物医疗元器件朝着微型化、便携式及多功能性的发展,连接(电子领域内常被称为“键合”)已成为材料或结构一体化集成不......
银纳米线薄膜因其潜在的优良导电性、透光性和柔韧性,被认为是当前氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜的最佳替代材料。然而,随着银纳米线......
本文针对蓝宝石/金属的连接需求，探索了一种低温连接的方法。分别采用了Al-12Si钎料和7050铝合金钎料对蓝宝石和TC4钛合金进行了超......
可生物降解植入材料作为“智能”植入材料吸引了越来越多的关注。生物植入材料在生理环境中的降解特性是其发展的原动力。镁合金具......
学位
采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质......
采用共晶烧结工艺对Ａｌ２Ｏ３陶瓷进行表面Ｃｕ金属化，并采用乔探钎焊的办法实现了陶瓷与Ａｌ的低熳连接。实验结果表明，钎料与Ａｌ基体和金属化层之间均有......
国家十五“863”重大项目——75米、10．5千伏／1．5千安三相交流高温超导电缆顺利完成系统集成，目前通过了系统检测和调试，将投入并网试验......
提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径......
石墨材料具有良好抗热震性和润滑性,高热导率等优点,陶瓷具有机械性能好和介电常数高等优点,其在工业中具有广泛的应用。而为了充......
为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性......
由于纳米材料的尺寸效应,铜纳米颗粒的熔点将随着纳米颗粒尺寸的减小而降低,从而能够在远低于块体铜熔点的温度下烧结成型。同时,......
近年来,电子工业迅速发展,因而对微电子系统提出了多功能化,高密度化和高性能化的要求。这就必然要求大功率设备的内部芯片有更高......
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能......
研究了湖北九连墩楚墓青铜器(300BC)的钎焊技术。肉眼观察发现钎焊接头方式为榫接方式,一些焊缝被处理光滑、致密,具有热处理的特......
采用共晶烧结工艺对Ａｌ_２Ｏ_３。陶瓷进行表面Ｃｕ金属化，并采用刮擦针焊的办法实现了陶瓷与Ａｌ的低温连接。实验结果表明，钎料与Ａｌ基体和金属化层之间......
焊接界长期致力于寻找新的连接技术;经过多年的研究和发展,一些特种先进连接方法,如激光焊、电子束焊、摩擦焊以及微连接技术等已......
