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铟填充泡沫银耐高温焊缝的低温连接工艺和性能研究
电子器件正朝着高功率密度、尺寸小型化的趋势发展,其使用环境温度也由于芯片的大量产热以及散热的不及时而逐步升高。以SiC为代表......
学位
泡沫Ag
毛细作用
芯片粘接
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