低磨料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

低磨料相关论文

抛光液添加剂协同作用对铜互连阻挡层CMP后碟形坑及蚀坑的影响

为了有效控制铜互连阻挡层化学机械平坦化(CMP)过程中产生的碟形坑和蚀坑等缺陷,研究了在低磨料下柠檬酸钾(CAK)和FA/O Ⅱ络合剂协......

期刊

化学机械平坦化低磨料络合剂促进剂协同作用

300mm铜膜低压低磨料CMP表面粗糙度的研究

随着集成电路特征尺寸的减小、低k介质的引入及晶圆尺寸的增加,如何保证在低压无磨料条件下完成大尺寸铜互连线平坦化已经成为集成......

期刊

铜互连线低磨料低压粗糙度化学机械抛光

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