共晶焊料相关论文
引言 传统的共晶焊料filp chip组装,在芯片贴放前有两种施加助焊剂的方法:一种是施加在基板上,另一种是将芯片焊凸浸在一层助焊剂......
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热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新......
金属化、封闭技术和表面静磁场模式吸收铁氧体设计的最新进展,使石榴石和尖晶石铁氧体在微波管中得到应用,并在S波段注入式正交场......
本文对比研究了铸态Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅共晶焊料和铸态63Sn-37Pb共晶焊料在总应变幅控制下的低周疲劳行为,获得了试样的循环应力响......
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn......
