再分布技术相关论文
脱碳塔溶剂再分布技术应用小结吴存虎吴文忠（凤台县化肥厂，２３２１０７）我厂采用碳酸丙烯脂脱除二氧化碳技术，所用脱碳塔为２０００ｍｍ填料塔。原料气从塔下......
芯片上键合焊盘的设计，可以利用淀积型多芯片组件（MCM－D）的再分布技术，组排新的设计图形。这种新的焊盘布排，可以用作倒装芯片的组装。这......
所谓圆片级封装,是指封装和测试是在未分离的圆片上进行的,并且能在世界范围内被投入生产,主要是建立在薄膜凸点和再分布技术的基......
尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因......
