底部填充相关论文
电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因.为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装......
以A-95系列环氧底部填充胶粘剂为对象,研究了不同胶粘剂的黏度和凝胶时间,以此评价了不同胶粘剂在底部填充过程中的流动填充性能和......
倒装芯片技术作为芯片封装中一种关键的互连方式广泛应用于各类高级封装中,但其结构的特殊性带来的焊点可靠性问题也一直存在。底......
针对面阵列倒装焊封装结构内部互连工艺质量检测难度大的问题,提出了适用于倒装焊封装典型工艺缺陷的检测方法,阐述了光学二维视觉......
对于具有球形焊点且呈正三角形排列的倒装芯片,由于其待填充的空隙结构复杂,难以通过平均毛细压来建立底部填充的解析模型.因此通......
期刊
底部填充工艺可以减小因基板与芯片热膨胀系数不匹配所引起的变形，因此是提高封装稳定性的关键工艺。底部填充胶的流变特性是影响填......
介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进......
微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能.阐述了大元件的底部填充.即一......
微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能.阐述了大元件的底部填充.即一......
倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组......
欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今......
20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。......
如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力......
NordsonASYMTEK公司作为喷射点胶技术的领导者，专门设计NexJet点胶系统以满足当今高速度、高技术含量的厂商多样化生产要求。新一代......
作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（Package on Package）叠层封装的......
倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上,或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中.然后对装配件进行回流,并且把适......
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本......
S-822点胶系统扩大了CSP底部填充和其它高级电子应用等工艺的生产力。它是一种立式系统，基于双道平台的同步处理可满足持续点胶需求......
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部......
微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能。阐述了大元件的底部填充,即一......
板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒......
基于第三代半导体材料GaN制作的紫外波段探测器截止波长为365nm,通过调整GaN外延材料内掺铝含量形成AlxGa(1-x)N,使其截止波长在20......
随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度也逐渐地增加。尤其是对于铜柱型焊球倒装产品,其固化后出现孔洞的现象越来越......
倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Sold......
对常见用底部填充技术（毛细管底部填充技术、可贴片式热熔胶片填充技术、ACA与ACF技术、ESC技术）进行了详细介绍,阐述了底部填充技术......
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介......
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技......
<正>喷射点胶是一种通过动量使胶水快速从喷嘴中喷出的点胶工艺。Nordson ASYMTEK公司在1993年推出喷射技术,从此喷射点胶工艺开始......
器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加......
微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能。阐述了大元件的底部填充,即一......
探讨了在超级球阵列封装（SBGA）中,底部填充对各种热机械可靠性问题的影响;针对加工诱发的各种残余应力,研讨有底部填充和没有底部填......
CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸.CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或......
