再流焊技术相关论文
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高.IC封装向着集成化、高性能化、多......
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,......
页—753+XX;表一—107;图—499;参考—1200。ISBN090115024X 《电子焊接》一书将电气联接批量生产中的焊接技术作为主要对象,同时......
主要介绍了运用再流焊技术组装薄膜混合集成电路的工艺过程，以及在焊接中出现的问题和解决的方法。......
针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得......
表面组装技术(Surface Mount Technology-SMT)的出现给电子工业带来巨大的变革。SMT 有更高程度的自动化,其产品电路密度更高、体......
