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期刊论文
细节距SMD的焊接技术
细节距SMD的焊接技术
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liqixuexue
【摘 要】
:
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low
【作 者】
:
Craig Biggs
俞文野
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1995年4期
【关键词】
:
再流焊工艺
再流焊技术
焊接技术
激光再流焊
焊接工艺
再流焊接
组装件
不共平面
制造工程师
引脚
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人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。
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