ＢＧ—１０１Ｊ型分步光刻机鉴定会检测报告鉴定会检测组受鉴定委员会委托，ＢＧ—１０１Ｊ分步光刻机鉴定会检测组由五人组成，于１９９４年１２月９日至１２月１１日在北京市半导体器......

一种新型分步重复直接投影光刻机(DSW)——BG—101J分步光刻机最近在机电部第45研究所研制成功。北京半导体器件三厂对该机进行了......

ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机实用化鉴定会检测大纲鉴定会检测组根据电子部“军用电子专用设备科研试制合同书”（合同号９１０４Ｅ０１１）对ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机实用化规定中......

通过对ＢＧ－１０２分步光刻机微补偿台结构的介绍，从控制的角度分析了该结构２的动态性能。并提出了几种改善动态性能的途径，以使微补偿台能够准确......

ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机工艺考核报告北京市半导体器件三厂刘友声为了促进军用电子器件开发研制，北京市半导体器件三厂与电子工业部四十五所密......

主要对０．５μｍ分步光刻机的几个代表性参数即：投影镜头分辨率、照明均匀性，套刻精度，工作台步进精度，镜头畸变等引起误差的原因，测量和计算方......

ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机实用化研究技术总结报告电子工业部第４５研究所周得时概况１．研制目的及任务来源北京半导体器件三厂承担了国防科工委和机电......

分步光刻机是制作VLSI和ULSI的关健设备,是光学微细加工技术的中坚。本文概述了它的主要特点及其发展趋势,阐明了研制我国自己的分......

ＢＧ－１０１Ｊ分步光刻机检测记录（六）套刻精度检测一、工艺过程及条件衬底材料：铝显影温度：２０．５℃机器温度：２０℃±０．２℃气压：显影时间：４５ｓ日期：９４．１２．９湿度：４８％测试人：孙家彬二、......

分步光刻机是制作VLSI和ULSI的关健设备,是光学微细加工技术的中坚。本文概述了它的主要特点及其发展趋势,阐明了研制我国自己的分......

电子工业部第４５研究所所长任继东在ＢＧ－１０１Ｊ型分步光刻机鉴定会上的讲话尊敬的张学东主任：尊敬的王金城军工总监：尊敬的李兆吉老部长：各位领导，各......