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在利用MEMS工艺制造集成波导过程中,通孔的制备工艺至关重要.激光刻蚀作为常用的制备通孔的重要技术,属于各向异性干法刻蚀,具有刻......
刻蚀是微器件制作中的关键技术之一,刻蚀结果会直接影响器件的性能.ICP(Inductively Coupled Plasma)刻蚀技术具有刻速快、各向异......
研究应用O2反应离子刻蚀(RIE)直接深刻蚀商用有机玻璃(PMMA)片,以实现微结构的三维微加工,工艺简单,加工成本较低,为微器件的高深......
文章阐述了二氧化硅干法蚀刻的原理和主要的蚀刻参数。应用正交实验,优化了蚀刻速率、均匀性、选择比等主要蚀刻参数,得出主要工艺......