刻蚀均匀性相关论文
掩膜电解加工是一种高效率、大规模加工微结构的特种加工方法。然而,由于电流分布的边缘效应,在微结构的掩膜电解加工过程中往往存......
掩膜电解加工因其加工效率高、无电极损耗、无残余应力等特点,被广泛应用于微结构的加工。本文针对掩膜电解加工过程中结构均匀性......
磁控溅射靶表面磁场的非均匀分布使靶的溅射性能受到了靶材利用率低和刻蚀均匀性差的制约,因此寻求一种较高靶材利用率且在靶材表......
由于常规等离子体刻蚀系统在晶圆边缘处的阻抗与晶圆中心处的阻抗不一致,使离子在晶圆边缘处的运动轨迹发生偏移,很难满足越来越高......
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基于Si／SiO2材料对制备出名义节距为50nm的多层膜光栅，重点分析了多层膜光栅研磨抛光过程中的亚表面损伤和湿法刻蚀均匀性问题。并利......
湿法刻蚀是化学清洗方法之一,是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺,具有对器件损伤小、设备简单等特点。本文介绍了湿法刻蚀......
以某18英寸湿法刻蚀机腔室为研究对象,建立了流-热耦合的数值分析模型,研究了刻蚀过程中工艺气体在圆筒式腔室内流速、压强、温度......
增大敏感结构厚度是提高微机电陀螺性能的一个途径.对大厚度敏感结构,在刻蚀过程中易出现“长草”、“缩口”和“屋檐”等典型缺陷......
介绍了硅湿法刻蚀的工作原理,分析了影响硅刻蚀均匀性的主要因素,重点阐述了在湿法腐蚀设备中提高硅刻蚀均匀性的方法。......
