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功率混合集成是混合集成电路的重要发展方向，功率混合集成电路的一个重要特点是其中集成有功率元件和功率基板，功率电路组装互连工艺......
某开关电源用的功率厚膜电路，要求对其输出功率管进行限流保护。为此，我们选择了多种方案进行仿真和实验，最后根据实际情况选择确定了......
文章对贮能焊封装过程中管壳的受力状态进行了分析，给出了各结合层残余应力的计算结果，结果表明，管壳的翘曲度对电路内部各结合层受力......
<正> 长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al_2O_3和BeO陶瓷,但由于性能、环保、成本等因素逐渐显露出已不......
【正】 1 前言长期以来,绝大多数功率混合集成电路的陶瓷封装材料一直沿用Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,和BeO陶瓷,但由于性能、环......
本文主要介绍了A1N的成瓷工艺，金属化方法，特性及在新型电子器件中的应用示例，A1N在功率电子领域有限取代BeO，成为本世纪大量应用的主......
