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半导体器件封装相关论文

环氧模塑料封装用模具沾污影响因素研究

在半导体(器件、集成电路)制程中，封装(Molding)属于中段工序，也是个极其重要的工序，对半导体成品的质量和可靠性能都有相当重要的影......

学位

环氧模塑料模具沾污半导体器件封装

开发绿色环氧模塑料综述

遵循绿色环境保护的要求，本文介绍了适用于半导体器件封装用的几种非卤素类阻燃剂及其阻燃的机理，同时，还综述分析了开发适合无铅工艺......

期刊

绿色环氧模塑料环境保护半导体器件封装非卤素类阻燃剂 EMC 无铅工艺

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