在半导体(器件、集成电路)制程中，封装(Molding)属于中段工序，也是个极其重要的工序，对半导体成品的质量和可靠性能都有相当重要的影响，也正因此工序如此重要，封装已专门成为一种行业。封装行业用到的主要机械设备有：能够提供足够压力的半导体封装专用压机及装配其中的精密模具。而封装用的主要材料目前全球范围内以环氧模塑料(EMC，Epoxy Molding Compound)为主，它是种热固性材料，以环氧树脂、固化剂、填充剂、脱模剂及一些功能性助剂为原料，经过一系列过程处理和高分子聚合反应后而得的具有致密网装结构的高分子复合物。使用EMC封装一定时间后的模具表面会出现异物残留，用压缩空气枪吹不掉，铜刷也去不净，此种模具表面状态即称之为模具沾污(封装业内一般称为脏模，Mold Stain)。这是一种封装过程中典型的操作性不良模式，脏模会引起封装体外观异常、粘模；过快的脏模(正常封装生产时间过短)将大大增加清模剂用量及时间浪费，进而提高整个封装成本。　　 EMC对湿温度极其敏感，不恰当的预处理操作和极端的使用环境，会使EMC性能特别是操作性能发生重大变化，粘模、脏模、气孔等常见的封装不良都与此有关，严重时甚至会引起一些可靠性失效。EMC封装的半导体产品性能和封装时的操作性能同样与封装工艺有相当重要关系，醒料时间与环境、预热程度、转进速度和压力设置、合模压力和时间设置，以及上下模具温度选择，是封装工序最主要的工艺参数，所有这些参数设置或调整都与EMC性能水平相关，而且互相之间还有一定关联，一般不单独调整某个工艺参数。　　 EMC材料中70％以上是填充剂，目前行业内主要使用的是硅微粉，它有结晶型、熔融型和球形之分，虽然程度上有所不同，但它们对封装模具表面都有磨损作用，所有半导体专用精密模具表面镀层虽都有特定的要求：高硬度、高光洁度，但随着封装生产时EMC的使用，模具表面性能会越来越差，特别是镀层粗糙度的增加，将直接影响模具脱模性能及抗沾污性能。　　 模具清洁是封装生产的首要前提条件。用特有的材料对模具表面的污垢进行处理并去除就是清模操作。三聚氰胺类树脂和清模用胶片是常用的两种清模材料，它们在清模能力上有所不同，使用方法和清模时间也较大差异。　　 本论文主要通过对封装工序所涉及到的模具质量、清模工艺、封装工艺及EMC性能研究，以解析模具沾污机理、影响实际生产中清模周期的主要因素。本研究过程中配合使用DOE设计及对比实验，希望可以确定关键影响因子，降低清模频次，以延长正常生产时间，进而增加封装产能，降低封装成本，减少脏模所带来的不良影响。　　 实验结果表明，影响模具沾污能力(脏模)的主要因素有：　　 A.清模操作：使用的清模材料不同、预封方式、清模温度；　　 B.模具方面：拔模角度、镀层硬度及粗糙度；　　 C.封装工艺：醒料时间及环境、预热程度、合模时间、模温度设置；　　 D.EMC配方：环氧树脂种类及固化体系、脱模剂种类及含量。