An inductively coupled radio frequency ion source has been developed and its extraction characteristics measured.Beam cu......

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在一般的半导体蚀刻和薄膜淀积工艺流程中，晶片参数是在晶片加工完之后测量的。如果测得的参数不在所希望的容限范围内，则需要对工艺......

薄膜材料的制备及其性能研究是材料化学和材料物理领域的重要研究课题之一。氟负离子在半导体蚀刻、薄膜材料的制备及其改性、大气......