厚膜基板相关论文
介绍了一种基于厚膜工艺的电镀铜加厚功率型基板制作技术。给出了制作工艺过程,以及测试数据；基板为高热导率的氧化铍陶瓷(BeO)......
该文主要从焊接原理入手，对失效样品进行了分析，并提出了新的基板焊接工艺及流程，最后对此工艺按GHB2438附录E的要求进行了工艺鉴定。......
针对印刷金浆的厚膜基板在超声清洗时发生不同程度的“起皮”现象，全面分析其影响因素，通过排查试验和工艺改进措施来消除此现象，最后......
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。......
