参考流程相关论文
Cadence与SMIC合作解决中国面临的无线设计挑战；Cadence与UMC合作在SoC参考流程上取得进展；Cadence技术支持国家863项目龙芯2E研发成......
Mentor Graphics日前宣布其TestKompress嵌入式决定性测试(EDT)工具已获得联电采用，该厂商将把这款工具用于他们的90和130奈米参考......
Cadence与中芯国际宣布，两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程，支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Caden......
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，共同推出一个支持层次化设计及多电压设计的增强型90纳米RTL-to-GDsII参考设计流程。该流程......
Cadence设计系统公司与晶圆厂中芯国际公司合作开发一种兼容最新版Cadence Virtuos定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具......
Cadence设计系统公司与中芯国际公司合作，开发出一种兼容最新版Cadence Virtuoso定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（P......
面向大型片上系一统（SoC）的增强版层次化设计规划解决方案。HydraTM 1．1提供了通道型、近毗邻（near-abutment）、金毗邻（full-abutment）、......
Cadence设计系统公司日前宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9．0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提......
Cadence与UMC宣布，推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向UMC65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件......
水源热泵系统以其运行的经济性和环保性在建筑里得到逐步应用,但其严格的技术要求使得其应用受到限制。以干休所为例进行水源热泵......
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款经过验证的支持CommonPlatform联盟32／28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL—to—GDSII参......
TSMC日前授予Cadence设计系统公司两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D—IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两......
TSMC日前宣布，在开放创新平台（OpenInnovationPlatform ，OIP）架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统......
SpringSoft日前宣布，ASIC设计与半导体IP供货商芯原股份有限公司（以下简称芯原）选用Verdi自动化侦错系统作为标准的侦错平台。Verdi软......
新华美通讯：中芯国际集成电路制造有限公司，世界领先的集成电路芯片代工公司之一，与国际领先的电子设计创新企业Cadence设计系统有限......
Mentor近日宣布：三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对Mentor Tessent产品进行了认证。对于针对移动通信、高速......
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权供应商新思科技有限公司以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有......
<正> 日前全球集成电路(IC)设计软件领导厂商Synopsys公司与中国最先进的集成电路制造企业之一——上海华虹NEC电子有限公司正式宣......
中芯国际和芯片设计软件厂商Magma联合推出了基于中芯国际90纳米工艺的增强版低功耗IC实现参考流程，其中采用了Magma的Blast Power......
Mentor Graphics公司日前宣布，UMC正在为其客户开发一套新的IC可靠性参考流程。这一全新的流程是基于Calibre（R）PERC-TM可靠性验证平......
微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES28纳米超低功耗（SLP）高K金属栅（HKMG）技术的nedist—to—GDSII参考流......
华大九天日前宣布，其模拟／混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入TowerJazz公司的设计参考流程。华大九天模拟／混合信号全流程IC设......
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子......
中国领先的晶圆厂表示通过Cadence的Silicon Realization技术大幅提高了生产力...
日前，Magma公司和中芯国际共同宣布推出针对中芯国际0．13微米先进工艺的参考流程，该流程使用了Magma公司Blast Create、Blast Plan Pr......
Cadence设计系统公司日前宣布基于65nm通用功率格式（CPF）、面向Common Platform技术的参考流程即日上市。该参考流程是Cadence与Comm......
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际），......
SMIC发布40纳米参考流程面向当今高端设备的低功耗芯片加州圣荷塞2012年4月10日电/美通社亚洲/--全球电子设计创新领先企业Cadence......
台积电公司目前表示，40nm泛用型（40G）及40nm低耗电（40LP）工艺正式进入量产。同时，也针对40nm泛用型及40nm低耗电工艺提供完备的设计服务，......
Cadence日前宣布，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术的Cadence。Encotmter数字实现......
新恩科技公司与中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL—to-GDSII参考设计流程4．0（Reference Flow4．0）。该......
全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布，TLM（transaction-levelmodeling）导向设计与验证，3D-IC设计实现以及整合DFM等先进C......
Mentor Graphics宣布其硅芯片测试与诊断方案已经获得晶圆代工大厂联电认证，可运用于联电的65与40纳米参考流程。该硅芯片测试流程......
智原科技（Faraday Technology）表示，将提供原相科技（PixArt lmaging）USB IP平台，双方长期的合作？将随工艺演进，所需的TP不断增加而扩大合作......
台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10．0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流......
Cadence设计系统公司宣布了业界全面的用于系统级芯片验证的通用验证方法学（UVM）开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取......
新思科技近日宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS?先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程......
