回流焊工艺相关论文
回流焊工艺是保证焊点可靠性的最重要的环节之一。目前,主流的回流焊工艺研究有三种方式:基于实验试错法、数理统计和虚拟仿真。前......
本文主要针对目前双面回流焊接的日益增多及大家在对双面回流时担心的元件掉片问题，介绍了印制板双面板出现的背景以及实施双面回流......
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回......
这份报告通过新近的研究出版物讨论有关面陈列封装FC及CSP元件存在的锡球顶部剥离问题,研究在铅锡及无铅回流焊工艺中与FC及CSP元......
表面组装技术中穿孔回流焊工艺包括焊膏涂布设备回流焊炉、焊膏特性、PCB优化设计等多方面的内容,本文将对此作一个粗浅的探讨.......
目前，表面贴装及回流焊技术已成为我国电子产品制造业的主要生产技术。电子元器件的回流焊焊接质量不仅直接影响电子产品的不良率，还......
电子产品无铅化已成为全球电子产业发展的方向和热点。表面贴装技术逐渐成为电子产品组装的主流。无铅焊锡合金、无铅焊锡微粉、相......
本文以焊锡膏常用活性剂富马酸、十六酸、癸二酸、衣康酸为研究对象，以活性剂与焊锡合金反应后焊锡合金失重速率作为衡量指标，探讨了......
回流焊工艺是SMT的核心技术,在整个工艺生产中,回流焊对整个生产的影响最为明显。在本次研究中,本文重点分析了SMT回流焊工艺的相......
最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大......
在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有......
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的......
一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡......
无铅环保、绿色连接——2005菲尼克斯电气连接技术产品推广会，继2005年7月1日，在上海召开后，又于7月15日，在北京福建大厦隆重举行。来......
今夏，华硕推出了高端风冷狮子王散热器。该款散热器采用铜作为底座材质，在保证整体产品适当重量的同时增加了底座与CPU的接触面积，以......
该产品设计有表面贴装轨道，可在连接器插入或拔出LED灯管时提供额外的稳定性。为满足自动回流焊工艺，SMT外壳材料采用UL94 V-0阻燃等......
在现代的 SMT 中其核心技术就是回流焊技术,回流焊技术中的温度控制是非常重要的内容,因此本文主要对 SMT 回流焊工艺 进行了分析,......
在电子封装朝着低温化发展的趋势下,Sn42Bi57Ag1系钎料因其具有低熔点,优异的力学性能和铺展性能成为低温封装领域可广泛应用的钎......
Vishay Intertechnology公司近日推出高亮度SMD LED产品，该器件支持无铅回流焊工艺．并可替代Vishay的TLM系列产品。......
Influence of reflow processing conditions on the uniformity of the chromium passivation film on tinp
This study aims to systematically analyze the key parameters of the reflow process that influence the uniformity of the ......
广州金升阳科技有限公司表贴产品一直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T-1W系列产品因其可靠性能高（MTBF〉350万小时）、转换效......
<正> 我所于1995年从国外引进了先进的SMT设备,目前已为我所军用计算机等产品服务。通过几年的实践证明,采用SMT技术,不仅改善了产......
日前，Vishay Intertechnology，Inc宣布推出可使用无铅回流焊工艺的高强度SMD LED．这些产品可直接替代Vishay TLM系列中的器件。......
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回......
PoP封装中的回流焊接工艺环节是影响PoP封装成品率的关键环节。回流焊接工艺的关键技术是要保证PoP芯片的BGA层严格按照回流温度曲......
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验......
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用 PCB 板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析, 结果表明,表面贴装技术(SMT......
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素.如何从热容的思想建......
