回流温度曲线相关论文
回流焊工艺是保证焊点可靠性的最重要的环节之一。目前,主流的回流焊工艺研究有三种方式:基于实验试错法、数理统计和虚拟仿真。前......
多品种、小批量的SMT生产制造模式下,如何以最有效和最节约的方法制造出对PCBA的焊点可靠性有保证的产品是一直所追求的,其督促着......
本文研究了C4回流倒装焊接和金凸点超声热压焊接两种倒装焊接工艺，其中C4倒装焊接主要研究了回流温度曲线对焊接性能的影响，金凸......
焊接质量对电子设备可靠性影响很大.电子设备发生故障有60-70﹪是焊接因素引起的.在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得......
简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成 ,设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验 ,总结几种与温度曲线设定有关的焊......
许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可......
目前回流焊在SMT组装业中应用广泛，在不同的PCB(印制线路板)板生产中经常遇到温度曲线的设置和测试等问题。本文介绍了回流温度曲线......
简要阐述免清洗 焊接回流温度曲线的基本构成，高定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验，总结几种与温度曲线有关的焊接缺陷......
回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关......
PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实......
