在电子封装领域,可靠的无铅锡基焊点是电子元器件长时间服役的重要保证。一方面由于无铅锡基钎料与传统的Sn-Pb系钎料相比熔化温度......

随着电子封装工业的高速发展,实际工业生产对结合金属、陶瓷(硬玻璃)多方优势性能的钎焊连接件提出了新的要求。Kovar合金在固定温......

在电子封装领域中,焊点的可靠性是决定元器件服役时间长短的重要因素,通常使用焊点界面IMC的结构以及焊点的抗剪强度来衡量焊点的......

本工作在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加不同含量的Bi（0.1%,0.5%,1.0%（质量分数））,以此来研究Bi含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的界面反应及金......

研究SAC305/Ni界面在260℃下液态保温、150℃下固态时效的镀Ni层消耗及界面IMC的生长规律。将数据拟合,建立液态保温、固态时效下......