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以AlN材料为陶瓷基材,采用陶瓷绝缘子的射频传输端口结构及陶瓷焊球阵列封装形式,结合多层陶瓷加工工艺,设计并制备了一款可封装多......
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概述了电子封装技术和封装材料的发展情况,阐述了黑色Al2O3陶瓷在封装材料中的地位及其应用背景。黑色Al2O3陶瓷作为特种陶瓷封装......
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