红外探测器封装陶瓷衬底材料特性及其应用研究

来源 :激光与红外 | 被引量 : 0次 | 上传用户：chwu9423

【摘要】

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随着红外探测器阵列规模快速提升,在封装杜瓦要求轻量化、低成本、高效率的形势下,封装杜瓦陶瓷衬底设计难度加大.文章对比了几种科研实际中使用的陶瓷材料特性及其工艺可行

【作者】

：

王玉龙龙张磊赵秀峰张懿范博文

【机构】

：

华北光电技术研究所

【出处】

：

激光与红外

【发表日期】

：

2018年5期

【关键词】

：

红外探测器陶瓷衬底热应力多层共烧陶瓷 infrared detector；ceramic substrate；thermal stress；co-fire

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随着红外探测器阵列规模快速提升,在封装杜瓦要求轻量化、低成本、高效率的形势下,封装杜瓦陶瓷衬底设计难度加大.文章对比了几种科研实际中使用的陶瓷材料特性及其工艺可行性;研究了在测试杜瓦中,随着混成芯片阵列规模的提升,热应力与芯片尺寸的相对关系;研究了Al2O3、AlN、SiC衬底材料在降低芯片热应力方面的能力差异;结合目前陶瓷加工工艺水平、加工成本以及探测器阵列规模,给出了Al2O3、AIN、SiC衬底材料在实际应用中的选取建议.

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