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现在,不仅IC的速度越来越快,IC中关键的无源支持组件在带宽方面也必须有所提升.AVX公司的GZ电容系列产品可以在光收发器使用的15 k......
以可低温共烧的高介电常数微波陶瓷材料BiNbO4(εr=43)和Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN,εr=76)为介质材料,在Al2O3陶瓷(εr=9.8)基板上采用......
研制成功一种供多层片式陶瓷电容器(MLC)用的中温烧结X7R瓷料,其组成为BaTiO_3-PbBi_4Ti_4O_(15)-PbNb_2O_6,烧成温度1080℃,ε_r......