本文采用三维电磁仿真软件HFSS(High Frequency Simulator Structure)对高频条件下系统级封装内BGA焊点和埋入式电容的信号完整性......

建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进......

采用硅烷偶联剂KH550对BaTiO3粉末进行了表面改性,以提高BaTiO3-环氧树脂复合材料的性能。研究了钛酸钡颗粒的表面状态、复合材料......

建立了基于HFSS仿真软件的埋入式电容物理模型，分析了埋入式电容结构参数变化对电容特性产生的影响。结果表明埋置电容Q值随着频率......

建立了埋入式电容HFSS三维电磁仿真模型,分析了埋入式基板及电容结构参数变化对电容辐射特性产生的影响。研究结果表明：随着电容电......

与传统的分立式电容设计技术相比,埋入式电容技术能够提高封装的有效性,改善元件的电气性能,同时使电子组装成本大大降低，在微电子......

建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进......

将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋入式元件的应用能够改善信号的完......

以可低温共烧的高介电常数微波陶瓷材料BiNbO4(εr=43)和Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN,εr=76)为介质材料,在Al2O3陶瓷(εr=9.8)基板上采用......