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随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。
异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
【摘 要】
：
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的
【机 构】
：
华东电子工程研究所
【出 处】
：
电子与封装
【发表日期】
：
2007年05期
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